SAWデバイスの製造工程、および各工程で使用するサムコの装置をご紹介します。
![](./img/saw/img01.png)
電極膜の蒸着
![](./img/saw/img02.png)
フォトリソグラフィー
![](./img/saw/img03.png)
電極の形成
(電極層のエッチング)
ICPエッチング装置
![](./img/saw/img04.png)
フォトレジストの除去
RIE装置
LN基板
![](./img/saw/img05.png)
温度補償膜の成膜
液体ソース®CVD装置
![](./img/saw/img07.png)
コンタクトホール加工
ICPエッチング装置
![](./img/saw/img09.png)
パッケージング前の
ドライ洗浄
プラズマクリーナー
※Surface Acoustic Wave:弾性表面波
SAWデバイスの製造工程、および各工程で使用するサムコの装置をご紹介します。
電極膜の蒸着
フォトリソグラフィー
電極の形成
(電極層のエッチング)
ICPエッチング装置
フォトレジストの除去
RIE装置
LN基板
温度補償膜の成膜
液体ソース®CVD装置
コンタクトホール加工
ICPエッチング装置
パッケージング前の
ドライ洗浄
プラズマクリーナー