製品紹介

CVD装置

化合物半導体やシリコンプロセスでの絶縁膜、パッシベーション膜の形成を目的としたCVD装置です。原子層レベルから数十マイクロメートルレベルの成膜まで装置をラインナップしています。

  • 液体ソースCVD®装置

    TEOS-SiO2(シリコン酸化膜)やLiquid Source SiN(シリコン窒化膜)形成用の装置です。

  • プラズマCVD装置

    化合物半導体やシリコン半導体の製造プロセスでの絶縁膜、パッシベーション膜の形成を目的としたプラズマを用いたCVD装置です。

  • DLC成膜装置

    液体ソース、気体ソースによるダイアモンドライクカーボン(Diamond-like Carbon)膜形成用のプラズマCVD装置です。

  • ALD装置

    ALD(Atomic Layer Deposition:原子層堆積)は反応室に有機金属原料と酸化剤を交互に供給し、表面反応のみを利用して成膜する装置です。

ドライエッチング装置

高周波により発生させたプラズマを用いて基板表面を微細加工する装置です。プラズマ中のイオンとラジカルの相乗効果によって、異方性に優れたエッチングが可能です。

  • シリコン深掘り装置

    シリコン(Si)の高速かつ高異方性の深掘りが可能な、ボッシュプロセス対応の装置です。

  • ICPエッチング装置

    放電形式に誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma)を採用しており、高密度プラズマを安定して生成し、高精度のエッチングが可能です。

  • RIE装置

    創業当時から培ってきた豊富な経験と実績をもとに開発した平行平板型RIE(反応性イオンエッチング)装置です。

  • XeF2エッチング装置

    MEMSプロセスにおける自立デバイス形成時の犠牲層(Si)エッチングを目的とするXeF2エッチング装置です。

ドライ洗浄装置

水や溶液(ウエット)処理を使わないドライ方式の洗浄装置です。プラズマクリーナーとUVオゾンクリーナーの2種類をラインナップしています。

  • プラズマクリーナー

    各種半導体、電子デバイス表面のクリーニングやアッシング、改質を目的とした平行平板型プラズマクリーナーです。

  • UVオゾンクリーナー

    「紫外線照射」、「高濃度オゾン」、「ステージヒーターによる熱」の相互作用で、シリコンウエハなどの基板や電極のクリーニングを行う、各種半導体、電子デバイス製造のためのドライ洗浄装置です。

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サムコの強み

  • 多様なニーズに応える技術力

    サムコは、プラズマを利用した技術に強みを持っています。低温で細い溝の中にも成膜できたり、また半導体の高集積化にも応用可能なため、プラズマの技術を活かした半導体製造装置は多様なニーズに応えることができます。

  • ご購入後のサポート

    サムコでは製品を販売するだけでなく、アフターサポートやメンテナンスも行っています。トラブル対応や装置の点検など、ご購入後も安心してご使用いただけるようサポートしております。当社の装置に関して、疑問やお困りなことがございましたら、ユーザーサポートへお問い合わせくださいませ。

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