平行平板型RIE装置 RIE-200C
2カセット高速大気搬送装置

概要

本装置は、Si、Poly-Si、SiO₂、SiNなどの各種シリコン薄膜、有機物、樹脂の加工を目的としたカセットロード式のリアクティブイオンエッチング (RIE: Reactive Ion Etching) 装置です。独自のガス導入方式と四方向排気構造を備えた反応室により良好な均一性と再現性を有します。ロードロック室をなくした省スペース装置です。ダブルカセットとダブルアームを備えた高速大気搬送システムにより高いスループットを実現します。

特長

  • 最大⌀8インチウエハの枚葉処理、トレイ搬送による小径ウエハの多数枚同時処理
  • 対称なガスフローによる良好な均一性を実現する四方向排気
  • ロードロック室をなくし、コンパクトなフットプリントを実現する省スペース設計
  • ダブルカセットとダブルアームを備えた高速大気搬送システムにより高いスループットを実現
  • 各種インターロックと異常検知機能による安全な運用

応用例

  • Si、Poly-Si、SiO₂、SiNなどの各種シリコン薄膜の加工
  • フォトレジストのアッシング、ディスカム処理
  • 表面改質、クリーニング

オプション

  • SUS製防着板仕様
  • 電極間隔変更
  • 分光型エンドポイントモニター

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