平行平板型RIE装置 RIE-200C｜サムコ株式会社

平行平板型RIE装置 RIE-200C
２カセット高速大気搬送装置

概要

本装置は、Si、Poly-Si、SiO₂、SiNなどの各種シリコン薄膜、有機物、樹脂の加工を目的としたカセットロード式のリアクティブイオンエッチング (RIE: Reactive Ion Etching) 装置です。独自のガス導入方式と四方向排気構造を備えた反応室により良好な均一性と再現性を有します。ロードロック室をなくした省スペース装置です。ダブルカセットとダブルアームを備えた高速大気搬送システムにより高いスループットを実現します。