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製品情報Si深掘り(ボッシュプロセス)

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  2. 製品情報
  3. プロセスデータ
  4. シリコンの加工
  5. Si深掘り(ボッシュプロセス)
  • ø30 nmのナノピラー形成

    ボッシュプロセスによる極微細なSiの深掘り。ø30…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • アスペクト比80のSi深掘り

    ボッシュプロセスによるパターン幅80 nm 深さ6…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

  • ø70 nmのナノホール加工

    ボッシュプロセスによる極微細なSiの深掘り加工例。…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • 18 μm/minの高速Si深掘り

    ボッシュプロセスによるパターン幅50 μm で深さ…

    使用している製品

    RIE-400iPB

  • マイクロエミッターアレイの作製

    イオン液体を推進剤に用いる超小型衛星推進デバイス。…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • ねじり梁型共振ミラーの作製

    レーザーの角度を変えて空間を走査するデバイス。トッ…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • 深さ450 μmのピラー加工

    シリコン深掘り装置RIE-800iPBにより、□3…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • 深さ400 μm順テーパー加工

    ø8インチウエハで深さ400 μm、ホール径ø15…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

  • アスペクト比52のSi深掘り

    ボッシュプロセスに対応したICPエッチング装置にて…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

  • ポストカラムミキサーの作製

    成分の分離状態を維持しつつ高い混合特性を有するピラ…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • アスペクト比23のSi深掘り

    研究開発用シリコン深掘り装置RIE-400iPBに…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • 深さ500 μmの貫通加工

    研究開発用シリコン深掘り装置RIE-400iPBに…

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    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • インプリント用の型の作製

    研究開発用シリコン深掘り装置RIE-400iPBに…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-800BCT

    RIE-400iPB

  • マイクロ流路の作製

    《大阪大学 谷口研究室 ご提供》 研究開発用シリコ…

    使用している製品

    RIE-800iPB

    RIE-400iPB

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