1. 1979年

    9月
    半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立
  2. 1980年

    7月
    半導体プロセス用大型CVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始
  3. 1981年

    4月
    国産初の化合物半導体製造用MOCVD装置の開発、販売を開始
  4. 1984年

    7月
    東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設
  5. 1985年

    6月
    京都市伏見区竹田田中宮町33番地(現藁屋町36番地)に本社を移転
    6月
    米国マーチインスツルメンツ社(現ノードソン社)の製品の販売を開始
  6. 1987年

    2月
    米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
  7. 1990年

    11月
    液体ソースによる高速成膜用CVD装置の開発、販売を開始
  8. 1991年

    3月
    京都市伏見区に研究開発センターを開設
  9. 1993年

    2月
    茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設
    9月
    愛知県愛知郡長久手町(現長久手市)に東海営業所(現東海支店)を開設
  10. 1994年

    2月
    米国シンメトリックス社の技術を用いた「強誘電体成膜装置」の製造、販売を開始
  11. 1995年

    7月
    薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
    12月
    小型、汎用プラズマエッチング装置RIE-10NRの開発、販売を開始
  12. 1996年

    12月
    高密度プラズマICPエッチング装置RIE-101iPの開発、販売を開始
  13. 1997年

    11月
    キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発
    11月
    小型高密度プラズマICPエッチング装置RIE-200iPの開発、販売を開始
  14. 1998年

    3月
    広島市安佐南区に広島出張所を開設(2014年9月に閉鎖)
    12月
    小型、汎用プラズマCVD装置PD-220の開発、販売を開始
  15. 1999年

    7月
    サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受ける。
  16. 2000年

    1月
    英国ケンブリッジ大学内に研究所を開設
  17. 2001年

    5月
    日本証券業協会に株式を店頭上場
    7月
    台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
    10月
    仙台市青葉区に仙台出張所(2014年12月に閉鎖)を開設
  18. 2002年

    7月
    生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了
  19. 2003年

    11月
    量産用プラズマCVD装置PD-220LCの開発、販売を開始
    12月
    (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
  20. 2004年

    11月
    中国上海市に上海事務所を開設
    12月
    株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更
    12月
    株式売買単位を1,000株から100株に変更
    12月
    日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
  21. 2005年

    2月
    生産機事業部(現製品技術部)を新設
    5月
    汎用研究試作用プラズマCVD装置PD-2203L(クラスターラボ)の開発、販売を開始
    9月
    英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
    12月
    電子基板洗浄用小型バッチ式プラズマ処理装置PC-300の開発、販売を開始
  22. 2006年

    3月
    製品サービスセンターを新設
    5月
    MEMS向けドライエッチング装置RIE-800iPBの開発、販売を開始
    9月
    中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
  23. 2007年

    11月
    半導体レーザー向けドライエッチング装置RIE-140iP/iPCの開発、販売を開始
  24. 2008年

    3月
    京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
    5月
    窒化ガリウム膜形成用量産用MOCVD装置MCV-2018の開発、販売を開始
    10月
    台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股分有限公司」を設立
    11月
    窒化ガリウムウエハー専用ドライエッチング装置RIE-330iP/iPCの開発・販売を開始
  25. 2009年

    1月
    「莎姆克股分有限公司」が営業を開始
    10月
    MEMS向け研究開発用ドライエッチング装置RIE-400iPBの開発、販売を開始
  26. 2010年

    4月
    ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(現東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場
    7月
    TSV向け量産用プラズマCVD装置PD-330STCの開発、販売を開始
    7月
    LED向け量産用プラズマCVD装置PD-5400の開発、販売を開始
    8月
    米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転)
    9月
    中国北京市に北京事務所を開設
  27. 2011年

    12月
    アジア市場向けエッチング装置RIE-331iPCの開発、販売を開始
  28. 2012年

    5月
    ベトナムホーチミン市にベトナムサービスオフィスを開設
    11月
    SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置RIE-600iPの開発、販売を開始
  29. 2013年

    7月
    東京証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
    東京証券取引所市場第二部へ上場市場を変更
    10月
    SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600iPCの開発、販売を開始
    11月
    MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800iPBCの開発、販売を開始
  30. 2014年

    1月
    東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
    3月
    米国Valence Process Equipment,Inc.とMOCVD装置の販売代理店契約を締結
    5月
    リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.の株式90%を取得し子会社化(samco-ucpAGに社名変更)
    9月
    福岡市中央区に福岡営業所を開設
  31. 2015年

    9月
    公募増資により資本金を16億6,368万円に増資
    12月
    スウェーデン Epiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結
    電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発・販売を開始
  32. 2016年

    6月
    第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成