国境を越えて様々な人の
日常を支える

スマートフォンやテレビ、LEDなど、快適な生活を支えるための様々な製品にとって、半導体デバイスや電子部品は欠かせない存在です。
サムコは、「半導体や電子部品を加工するための装置」を世界中の電機・デバイスメーカーや研究機関に提供しています。
小型化や省エネ化など、半導体デバイスや電子部品への要求が多様化する今、私たちの仕事は常に挑戦が求められています。

半導体デバイスや電子部品の進化を支えるために加工技術を向上させる仕事。

あなたの挑戦が、いつか世界中の産業や人々の生活を変えるかもしれない。
私たちの仕事はまだまだ多くの可能性を秘めています。

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会社情報

事業内容 半導体、電子部品等製造装置の製造・販売
CVD装置・ドライエッチング装置・ドライ洗浄装置等
代表者 代表取締役会長(CEO) 辻 理
代表取締役社長(COO) 石川 詞念夫
設立 1979年(昭和54年)9月1日
資本金 16億6,368万7,288円
国内拠点 京都、東京、愛知、つくば、福岡
海外拠点 米国(カリフォルニア・ニュージャージー)、中国(上海・北京)、韓国、シンガポール、マレーシア
研究開発拠点 京都:研究開発センター
米国:オプトフィルムス研究所
本社所在地 京都市伏見区竹田藁屋町36
TEL 075-621-7841
関連会社 サムコグローバルサービス株式会社(台湾)、samco-ucp Ltd.(リヒテンシュタイン)