![](https://www.samco.co.jp/products/process/uploads/20190110SiO2RIE400ipb1.jpg)
インプリント用の型の作製
研究開発用装置RIE-400iPBにより、幅5 μmのライン&スペースパターンの石英ガラスの加工。深さは6 μm。Crマスクが加工時に後退したため、順テーパー形状となっています。Crマスクに対する選択比は100:1程度。
《ご提供》
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研究開発用装置RIE-400iPBにより、幅5 μmのライン&スペースパターンの石英ガラスの加工。深さは6 μm。Crマスクが加工時に後退したため、順テーパー形状となっています。Crマスクに対する選択比は100:1程度。
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