感應耦合電漿蝕刻

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爲了滿足R&D及量產等各個客戶對高密度電漿製程的需求, Samco推出了許多專業級電感偶合式電漿蝕刻(ICP)系統. 我們可靠, 耐用及精緻的ICP蝕刻系統可讓您處理多種類的材料(三五族化合物半導體(GaN, GaAs, InP), 矽晶, SiC, 石英, 玻璃, 電介質及金屬).

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矽深蝕刻

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爲了MEMS原件加工及TSV導通孔蝕刻, Samco推出了矽深蝕刻反應離子(DRIE)系統. Samco是日本第一家半導體設備廠商提供使用Bosch製程的DRIE系統. 我們的系統具有領先業界的製程能力, 且產品線涵蓋R&D及量產雙方的需求. 也有針對高產量的生產, 配備兩個反應腔的設備.

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反應離子蝕刻

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Samco提供可靠及耐久的反應離子蝕刻(RIE)系統給R&D及量產客戶. 省空間的精小RIE蝕刻系統適合學術上的使用及IC的失效分析芯片處理. 大氣下直接取放的RIE系統提供廣汎的製程範圍給電漿蝕刻多種材料(矽, 介電質層, 化合物半導體,金屬, 高分子層及光阻). 晶圓盒裝卸的RIE系統能提升半導體元件製造的產出量.

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矽材犧牲層蝕刻(XeF2)

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Samco的二氟化氙(XeF2)蝕刻系統, 主要用於MEMS(微機電系統)元件加工時的矽材犧牲層的蝕刻. 乾式製程可以避免濕式蝕刻因摩擦而破壞元件的問題, 也可以省下濕式蝕刻時所需要的前置及後段處理. 這也是1台桌上型的精小設計系統.

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