晶圓裝卸式(Cassette Loading)反應離子(RIE)蝕刻系統 RIE-200C
高產量系統

概要

RIE-200C是針對量產用的晶圓裝卸型系統. 以本公司暢銷全球的電容式耦合電漿源(CCP)反應離子(RIE)系統RIE-10NR的經驗為基礎開發出來。可以使用在高精細的蝕刻及乾式灰化(ashing)多種矽晶圓上的薄膜. 例如: Si, Poly-Si, SiO₂, SiN等. 配備雙晶圓裝載及雙機械手臂, 全自動PLC控制及高效能製程參數儲存功能.

特色

大氣下的高速傳送系統

取代初真空腔體(Load lock chamber)的大氣晶圓裝載腔及大氣傳送手臂. 可以處理大至8吋的晶圓及安裝2個晶圓載具.

全自動運轉

利用觸控面板的全自動控制及製程管理. 加上PLC控制的數據化記錄.

應用

  • 高精細的蝕刻Si, Poly-Si, SiO₂, SiN等.
  • 光阻的灰化,去除,清除殘留(descum)
  • 去除有機污染物