精簡蝕刻機 RIE-1C
精簡桌上型系統

概要

RIE-1C是精小簡易的桌上型半導體失效分析用乾蝕刻系統.

可以有效及減少損傷地去除鈍化膜(passivation membrane).

操作簡單. 試片放入後只要按下一個按鈕就可以完成製程.

擺在卓上或選配專用檯座

特色

  • 最大可處理ø4吋晶圓
  • 操作只需要“One touch”
  • 精簡又省空間

應用

  • 半導體晶片的失效分析
  • 去除多種鈍化膜(passivation films)
  • 光阻灰化(ashing)
  • 蝕刻多種矽薄膜
  • 玻璃基板的表面改質等