製品情報プリント基板のデスミア

プリント基板において、導体層を１層ずつ積み上げ、レーザービアで層間接続を取るビルドアップ構造では、レーザー加工後のビアホール底部の有機残渣(スミア)が問題になります。従来は過マンガン酸等の薬液で洗浄されてきました。

写真は、平行平板型プラズマ洗浄装置によるプラズマ処理後のビアホール底部です。スミアが除去されて粗面化された銅の面が確認できます。プラズマ洗浄装置を用いると薬液処理や高価な付帯設備が不要です。