SiO₂の1μm/minの高速加工

ICPエッチング装置による、SiO₂の高速加工結果。幅50μm、深さ27.3μmの加工が、高速かつ異方性よく実現しています。マスクはCrを用いて、エッチング速度は1μm/minです。

使用している製品

RIE-800iP