コア形成のための屈折率制御が可能

TEOSを用いたLS(Liquid Source) CVD®装置で、スパッタ効果が大きい条件で成膜を行っています。

これにより、アスペクト比1の埋め込みがボイド等が発生することなく達成できています。

使用している製品

液体ソースCVD®装置