コンパクトエッチャ― FA-1
コンパクト設計の省スペース装置
概要
本装置は、半導体チップの欠陥解析を行うコンパクトなドライエッチング装置です。パッシベーション膜を効率的かつ低ダメージで除去することが可能です。操作方法は容易で、試料を設置しボタンを押すだけでプロセスが行えます。
特長
- 最大ø4 inchまで処理が可能
- 省スペース装置
応用例
- 半導体チップの欠陥解析
- 各種パッシベーション膜の除去
- フォトレジストのアッシング
- 各種シリコン薄膜のエッチング
- ガラス基板などの表面処理
論文
- Sugimoto, Hiromi, et al. "Effect of Surface Morphology of Scaffold with Lines of Micro Ridges on Deformation of Cells." Proc. 20th World Multi-Conference on Systemics Cybernetics and Informatics. Vol. 2. 2016.
- Hino, Haruka, Shigehiro Hashimoto, and Fumihiko Sato. "Effect of micro ridges on orientation of cultured cell." Journal of Systemics Cybernetics and Informatics 12.3 (2014): 47-53.
- Hashimoto, Shigehiro, Keisuke Kakishima, and Yusuke Takahashi. "Cell deformation passing through slit between micro-machined surfaces in vitro: comparison among cell types." Proc. 23rd World Multi-Conference on Systemics Cybernetics and Informatics. Vol.
関連ページ
当製品以外のドライエッチング装置はこちらからご覧いただけます。
