装置について

高性能化するプラズマクリーナー

スマートフォンやウェアラブル端末に搭載する半導体や電子部品の小型化・集積化が進んでいます。そして、多くの機能を一つのチップに組み込むために、3次元構造やインターポーザを用いた2.5次元構造が採用されてきています。小さく複雑になるチップを洗浄するために、これまでとは異なる高度なプラズマクリーニングが求められています。

サムコのコアテクノロジーの一つ「表面処理」

「CVD」「エッチング」「表面処理」の3つの技術は、サムコを支えるコアテクノロジーです。サムコは、1985年に米国マーチインスツルメンツ社(現ノードソン社)の製品を販売し始めて以来、「表面処理」の技術を蓄積してきました。「表面処理」を行うプラズマクリーナーは、プラスチックパッケージや各種基板の表面洗浄や改質、アッシングといった目的に用いられます。

サムコのプラズマクリーナーは平行平板方式を採用しています。その原理は、まず反応室内に反応性ガスを導入し、一定の減圧状態に保ちます。そして、電極間に高周波を印加してプラズマを生成し、基板表面の汚れと反応させることで洗浄するというものです。

要求が高度化するプラズマクリーニング

半導体デバイスの製造工程は、ウエハを処理する「前工程」とチップをパッケージに組み込む「後工程」に分かれています。プラズマクリーニングは従来、「後工程」の電極を金属ワイヤで接続するワイヤボンディング前の洗浄や、樹脂でICチップを封止するモールディング前の改質に用いられてきました。しかし、チップが微細化・集積化してきているため、ウエハレベルで均一性の良いプラズマクリーニングが必要になってきました。それはお客様の要求が、これまでの「処理時間を長めに設定して汚れを取りきる、改質する」から「必要な量だけ洗浄する、改質する」ことへ変化したためです。

サムコの提案する高性能なプラズマクリーニング装置

サムコは「表面処理」といったいわゆる「後工程」の装置だけでなく、「CVD」「エッチング」といった「前工程」の装置も40年近くに渡り販売してきています。これら装置の研究開発・設計・製造してきた経験と生産を安定させる高い技術により、ウエハレベルで均一性の良い高精度のプラズマクリーニング装置を提案できます。

また、通信や発光デバイス分野では、LN(LiNbO3:ニオブ酸リチウム)、LT(LiTaO3:タンタル酸リチウム)、サファイアといった非シリコン系の小径ウエハが用いられることがあります。これらのウエハは研磨されて薄くなっていたり、応力によって反っていたりして、装置でのハンドリングが課題となります。ですが、これまでの経験から、サムコの装置は多種多様な材料・サイズのウエハを適切にハンドリングすることが可能です。

今後、ますます需要が拡大するプラズマクリーニング工程

スマートフォンやウェアラブル端末に限らず、IoT(Internet of Things)やAI(Artificial Intelligence:人工知能)といった新しいテクノロジーのトレンドは、デバイスの小型化・集積化をさらに加速します。それに伴い、高度なプラズマクリーニング工程の要望は増えると予想されます。サムコは、薄膜技術のパイオニアとして、こういった新しい潮流に対して最適なソリューションを提供し続けていきます。

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