半導体・電子部品の製造装置

創業当時から培ってきた豊富な経験と実績をもとに開発したドライエッチング装置。カセット式やロードロック式を取り揃え、量産や塩素系ガスのエッチングに対応しています。

放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を採用したドライエッチング装置。サムコのICPエッチング装置には、独自のICP ソースであるトルネードICP®コイルが搭載されています。トルネードICP®とは、サムコのプラズマに対する豊富な知識と経験から独自開発された誘導結合方式プラズマ源です。渦巻き状に構成された特殊コイル電極が次世代プロセスに不可欠なエッチング技術を可能としました。

ボッシュプロセスの特許をライセンス導入して開発した高速シリコンディープエッチング装置。MEMSに求められるシリコンの高速かつ高異方性エッチングに対応した高性能な専用加工装置です。

卓上型のコンパクトエッチャーやXeF2エッチング装置も取り揃えています。