半導体・電子部品の製造装置

電気信号を光信号に変換したり、逆に光信号を電気信号に変換したりするデバイスで、主に化合物半導体で作られています。LED(Light Emitting Diode=発光ダイオード)や半導体レーザーなどの発光デバイス、光導波路などの通信用デバイスが主なもので、特にLEDは青色の開発から白色LEDが誕生し、その用途は飛躍的に拡大しています。

圧力センサー、磁気センサーなどの半導体センサー、携帯電話・GPSアンテナ・衛星放送受信機に使用される高周波デバイスほか、電磁波の周波数を選び出したり特定の周波数を作り出すSAWフィルターなどあらゆる通信機器、電子機器関連に使われています。また、最近では、DNAやたんぱく質などの解析を行うμTASなどのバイオ分野へも展開しています。

シリコンチップの表面から裏面を貫通する電極を作るTSVの加工やナノレベルのPoly-シリコンの高異方性加工、5層Al配線での欠陥解析などのシリコン分野の加工例をご紹介します。

半導体パッケージや混載技術のために行う基板等の表面洗浄で、最近は高密度実装に対応するために、基板はますます小型化、薄型化、多ピン化しています。特にBGA(Ball Grid Array)には、信頼性の高い洗浄機能が要求されています。

有機EL(Electro Luminescence)、LCD(Liquid Crystal Display=液晶表示素子)、PDP(Plasma Display Panel)、などの表示デバイス用途のものです。