CSW2026 (Compound Semiconductor Week 2026)

日時
2026年5月24日（日）～5月28日（木）
場所
熊本城ホール
出展製品
  • ICPエッチング装置
    高密度プラズマを用いたエッチングにより、高アスペクト比構造や微細加工に対応。
  • ALE（原子層エッチング）装置
    原子レベルでの加工制御を可能とする次世代エッチング技術として、研究用途を中心に紹介。
  • PECVD装置
    低温成膜が可能で、多様な材料系やデバイス試作に適した薄膜形成技術。
  • ALD（原子層堆積）装置
    原子層単位での膜厚制御により、高い被覆性と均一性を実現。新材料評価や次世代デバイス研究に適した成膜技術。
リンク
Compound Semiconductor Week 2026 公式サイト