第73回 応用物理学会春季学術講演会 併設展示会

日時
2026年3月15日(日) 〜 18日(水)
場所
東京科学大学 大岡山キャンパス（東京都目黒区）
内容

春季応用物理学会併設展示会は、応用物理学分野をはじめ、半導体、MEMS、材料、デバイス、プロセス技術に関わる研究者・技術者が多数来場する学術展示会です。 最新の研究成果や技術動向が共有され、産学間の情報交換や技術交流の場として位置付けられています。

当社は本展示会において、研究開発用途を中心とした半導体・材料プロセス装置および要素技術を紹介します。微細加工や薄膜形成におけるプロセス制御性、再現性を重視し、研究段階から将来的な量産検討までを見据えた技術提案を行います。

出展製品
  • ICPエッチング装置
    高密度プラズマを用いたエッチングにより、高アスペクト比構造や微細加工に対応。
  • ALE（原子層エッチング）装置
    原子レベルでの加工制御を可能とする次世代エッチング技術として、研究用途を中心に紹介。
  • PECVD装置
    低温成膜が可能で、多様な材料系やデバイス試作に適した薄膜形成技術。
  • ALD（原子層堆積）装置
    原子層単位での膜厚制御により、高い被覆性と均一性を実現。新材料評価や次世代デバイス研究に適した成膜技術。
リンク