液態源沉積(LS-CVD)系統 PD-270STLC
最大ø236 mm載盤 (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1)

概要

PD-270STLC是量產型低溫(80 ~ 400°C), 高沉積率(>300 nm/min) 電漿增強化學氣相沉積(CVD)系統. Samco獨特的液態源CVD系統籍由自我偏壓沉積技術及液態源TEOSC, 沉積低應力的SiO2薄膜. 可沉積從極薄的膜到厚膜(up to 100 µm). 採用大氣cassette loading(自動晶圓傳送)及可放置3片ø4吋的ø236 mm載盤的高生產率.

特色

  • 最大可加工 ø236mm (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1).
  • 自我偏壓的陰極耦合技術可達成高沉積速率 (>300 nm/min) 及低應力的薄膜.
  • 利用低溫沉積, 可以在塑膠上進行薄膜沉積.
  • 高對比的構造下也可以沉積極佳的階梯覆蓋膜.
  • 藉由鍺, 磷及硼的液能源來控制拆射率.
  • 極佳的均勻性及再現性

應用

  • 在塑膠上沉積保護薄膜.
  • 在3D LSI的通孔(via)側壁沉積絕緣膜.
  • 製作光波導(fiber core/cladding)
  • 矽晶生產用的光罩加工
  • 沉積高對比構造上的階梯覆蓋膜. 列如: MEMS devices
  • SAW devices的溫度補償膜及鈍化處理