イベント

2019年

2019年11月20日

SEMICON Japan 2019 出展のお知らせ

会 期:2019年12月11日(水)~13日(金)
会 場:東京ビッグサイト
ブース:7614(南1-2ホール)
リンク:セミコンジャパン2019 公式サイト


 来る12月11日から13日までの3日間、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である『SEMICON Japan 2019』が東京ビッグサイトで開催されます。700社が出展し、25,000人の参加者が日本そして世界から集まります。

 当社は、化合物半導体加工用として実績豊富なICPエッチング装置『RIE-400iP/iPC』や、金属や誘電体などの難エッチング材料加工を得意とする『RIE-800iP/iPC』を最新のプロセスデータとともに紹介します。また、GaAs VCSEL、マイクロLED、SiCパワーデバイスなどの成膜加工の最新データのほか、ナノからマイクロレベルの薄膜を形成するプラズマCVD装置やALD装置などを紹介いたします。さらに、新製品のAqua Plasmaクリーナー『AQ-500』の実機展示を行います。

 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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