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2018年

2018年12月18日

SEMICON Japan 2018 報告

 世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会である『SEMICON Japan 2018』が12月12日から14日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されました。
 当社は、新製品の次世代ICPエッチング装置『RIE-200iPN』やプラズマCVD装置、ALD装置などを最新の技術データとともに紹介しました。また、Aqua Plasma®クリーナー『AQ-2000』の実機を展示し、銅の還元処理の実演やバイオテクノロジーへの応用が期待されるCOP接合の技術紹介を行い、多くの方々にご覧いただきました。
 ご来場賜りました多くのお客様には、厚くお礼申しあげます。


DSC_0052.JPGSEMICON Japan 2018 当社ブースの様子