会 期：2017年9月13日（水）～15日（金）
会 場：Taipei Nangang Exhibition Center
ブースNo. ：338
来る9月13日から15日までの3日間、『SEMICON Taiwan 2017』がTaipei Nangang Exhibition Centerで開催されます。台湾で最大のマイクロエレクトロニクス分野の展示会で、世界中から700社以上の出展があり、43,000人以上が参加する予定です。次世代パッケージ技術、MEMSや化合物半導体に関する各種セッションや展示が行われます。
当社は、TSVやプラズマダイシングに用いられるSi深掘り装置、酸化膜・窒化膜の低温PECVD装置などを最新のプロセスデータとともに紹介します。さらに、次世代パッケージ技術として注目を集めるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)用のドライエッチャーや、多数の実績を誇る欠陥解析用の装置ラインナップも紹介します。