世界最大の半導体製造装置・材料の展示会『セミコン・ジャパン2014』が12月3日から5日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されました。

　当社は、『薄膜技術、その無限の可能性』をテーマに、省エネに寄与する次世代パワーデバイスの材料として開発の進むSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）の先端加工技術や、スマートフォンの通話ノイズを低減するのに必要不可欠なSAW（弾性表面波）フィルタ、車載用用途が拡大を見せるMEMS（微小電子機械システム）向けの加工技術を中心に展示しました。

　今回から会場が東京ビッグサイトに変わり、出展企業や来場者数が前年より増加しました。当社ブースも多くのお客様で連日大変賑わいました。ご来場賜りました多くのお客様には、厚くお礼申し上げます。

セミコン・ジャパン2014　当社ブースの様子