電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)設備 PD-220NL
適合R&D的小體積Loadlock系統

概要

PD-220NL以擁有豐富銷售實績的電漿CVD設備『PD-220系列』為基礎,加裝了晶圓搬送腔體 (Load-lock),雖是精簡型的設計但是試料台的有效直徑為ø220mm,利用晶圓承載盤搬送可同時處理複數片小直徑晶圓。此設備專為沉積各種矽系膜 (SiO₂、SiN等)設計,從研發到量產皆可對應。

特色

可對應ø8吋晶圓
可同時處理5片ø3吋晶圓、3片ø4吋晶圓或1片ø8吋晶圓

晶圓搬送腔體
由於搭載了晶圓搬送腔體(Load-lock chamber),可維持製程安定。

應用

各種矽系膜的沉積
氮化矽膜、氧化矽膜、非晶質矽膜

選項

可增設TEOS恆溫槽以沉積TEOS-SiO₂膜