Cleaning Systems

PXA-100

電漿乾式洗淨設備
(置物盒匣-置物盒匣)

莎姆克的PXA-100是全自動置物盒匣-置物盒匣(Magazine-Magazine)型電漿洗淨設備,適合用於加強表面黏著封裝可靠性的製程。

 

這台性能優秀的設備適合各種電漿洗淨的應用,尤其是打線接合前球栅式陣列構裝(BGA)基板的洗淨,可增加最終製品的可靠性。進行BGA基板的電漿製程可增加塑封材料的黏著性從而防止模膠溢出。

 

PXA-100具有置物盒匣,可連續進行製程以提高生產力。

 

高速導線架製程是PXA-100的選項規格。這套選項規格具有梳型電極,一次製程可達到40個導線架的生產力。

用途

  • 提高塑封材料的黏著性
  • 防止模膠溢出
  • 雷射加工後基板表面的洗淨

特徵

  • 12秒/基板的高效率
  • 具有置物盒匣
  • 支持各種基板種類和尺寸
  • 可快速切換不同基板和置物盒匣的尺寸
  • 具有觸碰螢幕
  • 適合各種電漿洗淨的應用

尺寸

設備本體: 1915(W) x 1085(D) x 1690(H) mm

 

其他資訊

封裝類型: BGA、CSP、COB等

基板尺寸:
最大 80(W) x 250(D) mm
最小 20(W) x 130(D) mm

置物盒匣尺寸:
最大 90(W) x 250(D) x 185(H) mm
最小 25(W) x 150(D) x 100(H) mm


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