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RIE-200LC(量產型設備)

真空晶圓裝卸腔體型反應性離子蝕刻設備
莎姆克的RIE-200LC是具有晶圓裝卸腔體(Cassette Chamber)和晶圓搬送腔體(Load-lock Chamber)的設備。這兩個真空腔體可確保使用氯系氣體時的安全性並同時提高設備的生產效能。

 

RIE-200LC可在蝕刻的同時將側壁的蝕刻控制在最小限度。它適合蝕刻各種材料,如金屬、化合物半導體、矽、多晶矽等。RIE-200LC配有人性化觸碰螢幕,製程配方的輸入、儲存和編輯也變得更簡單。


用途

  • 矽化膜的非等向性蝕刻
  • 各種金屬膜的蝕刻
  • 化合物半導體的蝕刻
  • 波導裝置的製造
  • 微型機械的製造

特徵

  • 最大可處理8英吋晶圓
  • 反應腔體被晶圓搬送腔體隔離於大氣環境外因此提高了製程的信賴性和精度
  • 晶圓被保存在晶圓裝卸腔體可防止蝕刻後氯系氣體對材料的腐蝕並提高生產效率
  • 使用靜電吸盤固定晶圓同時控制基板溫度
  • 具有高速且均一的多方排氣系統

尺寸

設備本體: 1206(W) x 2000(D) x 2003(H) mm

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