製品情報プラズマALD装置 AD-800LP

AD-800LPは、原子レベルの膜厚制御が可能なALD（Atomic Layer Deposition: 原子層堆積）装置です。有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜します。本装置はロードロック室を有し、反応室を大気開放することがないため、再現性に優れた成膜が可能です。

• 原子一層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能です。
• 高アスペクト比構造へのコンフォーマルな成膜が可能です。
• 面内均一性と再現性に優れ、安定したプロセスを実現します。
• 原料のガスライン、ガスフローを最適化した独自の反応室構造により、パーティクルを抑制します。
• 容量結合プラズマ（CCP）方式を採用することで、反応室容積を最小化しており、ガスのパージ時間を短縮し、1サイクルを高速化します。

• 窒化膜（AlN、SiN）の成膜、酸化膜（AlOx、SiO2）の低温成膜
• 電子デバイスのゲート絶縁膜
• 半導体・有機EL等のパッシベーション膜
• 半導体レーザーの反射面
• MEMSなど3次元構造への成膜
• グラフェンへの成膜
• カーボンナノチューブの保護膜粉体のコーティング