半導体・電子部品の製造装置

　当社は、近年成長の著しいアジア市場向けに同市場での拡販を対象とした専用の高密度プラズマエッチング装置を開発・販売を開始しました。12月7日から幕張メッセで開催される世界最大規模の半導体製造装置、材料等の展示会『セミコン･ジャパン2011』で紹介し、アジア市場専用装置として販売を開始します。

　このたび販売を開始する『RIE-331iPC』は、当社従来機の設計を全面的に見直し、徹底したコストダウンを図ったアジア市場向け新製品です。真空部品、高周波電源及びドライポンプなどの主要コンポーネントを、円高で割安となった海外製部材を採用し、現地取付けすることで低コスト化を図るほか、排気系やガス系などの共通化を行うことで大幅なコストダウンを実現しています。また、当社従来機に比べ製品占有面積の20％削減、本体重量の26％削減により、クリーンルームでの省スペース化や輸送コスト低減を実現しています。

　市場拡大が期待されるアジア市場において円高に対処した価格競争力の強い製品の投入と現地調達部材の活用により、今後より一層の顧客サービスを向上させていきます。