ニュースリリース

2019年

2019年02月05日

SiCパワーデバイス向けICPエッチング装置の受注好調

 SiC(炭化ケイ素)はシリコンデバイスにはない高耐圧や優れた耐熱特性を有し、特に自動車や鉄道、産業機器向けの次世代パワーデバイス材料として需要が拡大しております。

 当社では、SiCパワーデバイス向けに研究開発用から本格量産用までICPエッチング装置やドライ洗浄装置、ALD(原子層堆積)装置などを拡販しており、業界紙が選定する半導体・オブ・ザ・イヤーの優秀賞を受賞するなど、高く評価されております。最近では、国内をはじめ韓国や台湾、北米の企業・研究機関からSiCパワーデバイス向け装置の受注が好調で、2019年7月期は4億円の出荷を予定しております。