2013年
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2013年11月28日
MEMS向け本格量産用シリコンディープエッチング装置『RIE-800iPBC』をセミコン・ジャパン2013で紹介
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2013年10月08日
SiCパワーデバイス向け 本格量産用ドライエッチング装置『RIE-600iPC』の販売を開始
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2013年08月27日
当社社長の辻 理が産業界から初のプラズマ材料科学賞（特別部門賞）を受賞
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2013年06月07日
半導体オブ･ザ・イヤー 2013を受賞
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2013年04月11日
米国シリコンバレーの研究開発拠点を移転拡充
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2013年03月25日
福島復興再生基本方針に基づく超高効率太陽電池の開発プロジェクトにプラズマCVD装置にて貢献
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2013年03月04日
電子部品生産用ドライエッチング装置の受注好調
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2013年01月25日
米国Foothill Collegeの表面技術の講座で当社オプトフィルムス研究所を見学
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2013年01月21日
メディアレポート SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置やウエハー移載機能付きプラズマCVD装置などの新製品を新聞各紙が紹介