晶圓裝卸(cassette)式紫外光臭氧清洗機 UV-300HC
雙晶圓裝卸(cassette)式量產型系統
概要
UV-300HC是量產型的高效能及晶圓裝卸(cassette)式紫外光臭氧清洗機. 領先業界的雙晶圓裝卸及可達到200-300 nm / min的高速 ashing rates. 利用獨特的柴外光, 臭氧及檯面加熱，到達溫和且有效地去除多種基板上的有機物. 包含矽, 玻璃, 化合物半導體(GaN, GaAs, InP及SiC), 藍寶石, 陶瓷等基板.
特色
- 最大可處理 ø240 mm基板及晶圓(ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1 ).
- 200 - 300 nm/min的高速ashing rates.
- 加熱檯面能加快清洗速率及實現廣汎的製程溫度.
- 使用檯座及石英擴散片間距調整, 可改善整個基板的均匀性.
- 精簡, 使用最小的無塵室空間.
- 方便, 在大氣壓下操作 - 不需要真空系統.
- 溫和, 完全乾式製程. 基板不會被靜電造成破壞.
- 備有臭氧分解裝置, 可保持排氣時降低到安全的臭氧濃度.
- 符合安全認證.
應用
- 塑膠封裝及引線框架表面清洗
- 化合物半導體(GaN, GaAs, InP, and SiC)的表面清洗
- 表面改質(親水性及增進附著力)
- 表面氧化(氧化薄層的形成)
- 光阻的灰化，去除，殘留
- 去除有機污染物
- UV硬化
