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Bosch Process

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博世製程是一種高長寬比的蝕刻製程。它持續重複等向性蝕刻和沉積保護膜的循環:SF6電漿蝕刻,C4F8電漿生成保護膜。博世製程可提供高度各向非等向性蝕刻。


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博世製程由德國羅伯特博世公司於1992年研發成功,莎姆克取得其使用許可。莎姆克是日本第一家獲得博世公司許可並研發出使用博世製程設備的企業。這個製程主要應用在加速感應器等的汽車零件、μTAS等的醫療設備以及3D元件等的MEMS的製造工程上。

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