Etching Systems

ICP Etching Systems

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ICP蝕刻設備具有最新的感應耦合電漿(ICP)技術。莎姆克的專利ICP電漿源"龍捲風ICP線圈"可為次世代裝置提供高信賴性和高蝕刻均勻度的蝕刻。

RIE-330iPC (Cassette-to-Cassette)

RIE-330iPC

  • 量產型設備
  • 晶圓載盤直徑330mm
  • 最多可處理3枚6英吋晶圓
  • 晶圓裝卸腔體可容納5個晶圓載盤
  • 使用靜電吸盤和氦氣冷卻方式

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RIE-331iPC (Cassette-to-Cassette)

RIE-331iPC

  • 量產型設備
  • 晶圓載盤直徑330mm
  • 最多可處理3枚6英吋晶圓
  • 晶圓裝卸腔體可容納5個晶圓載盤
  • 使用靜電吸盤和氦氣冷卻方式

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RIE-200iPC (Cassette-to-Cassette)

RIE-200iPC

  • 量產型設備
  • 最大可處理8英吋晶圓
  • 晶圓裝卸腔體可容納25枚6英吋晶圓
  • 使用靜電吸盤和氦氣冷卻方式

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RIE-600iP

RIE-600iP

  • 研發型ICP設備
  • 最大可處理6英吋晶圓
  • 具有晶圓搬送腔體
  • 高速真空排氣系統

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RIE-101iPH

RIE-101iPH

  • 研發型ICP設備
  • 最大可處理4英吋晶圓
  • 具有晶圓搬送腔體
  • 可使用氟系和氯系反應氣體

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RIE-200iP

RIE-200iP

  • 最大可處理6英吋晶圓
  • 具有晶圓搬送腔體
  • 使用靜電吸盤和氦氣冷卻方式
  • 擁有小體積和全功能設計

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