Etching Systems

RIE-10NR

反應性離子蝕刻設備
莎姆克的RIE-10NR是低價位、高性能的全自動蝕刻設備。它可滿足氟類製程的需求。觸碰螢幕使操作上變得更方便,製程配方的儲存和編輯也變得更簡單。

 

RIE-10NR能於蝕刻時將側壁的劣化情況壓抑到最小並能以高蝕刻選擇比蝕刻不同材料。緊湊型設計也能節省無塵室的空間。

應用

  • 去除包括氮化矽、二氧化矽和氧氮化矽的鈍化材料
  • 各種矽化膜、化合物半導體以及包括矽、二氧化矽、多晶矽、氮化矽、砷化鎵及鉬等難熔金屬的非等向性蝕刻
  • 微型機械的製造
  • 失效分析

特徵

  • 可達到高蝕刻選擇比和非等向性蝕刻
  • 可自由切換全自動和全手動操作模式
  • 觸碰螢幕使數值輸入以及製程配方的儲存更輕鬆
  • 最大可處理8英吋晶圓
  • 緊湊型設計可節省無塵室空間

尺寸

設備本體: 690(W) x 1100(D) x 1300(H) mm

真空幫浦: 700(W) x 400(D) x 785(H) mm


Contact Us

CONTACT US

TECH NOTES

Back to Top