Etching Systems

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RIE Systems

自1979年創立以來,莎姆克累積了關於乾式蝕刻的大量知識和經驗。如今我們擁有多種腔體設計可滿足研發和量產目的的需求。

ICP Etching Systems

ICP蝕刻設備使用最新的感應耦合電漿技術。我們的專利"龍捲風線圈"可提供高均勻度的蝕刻。

DRIE Systems

深反應式離子蝕刻(DRIE)設備是專為博世製程設計的設備(已取得博世公司的使用許可),可以為MEMS以及3D-LSI製程提供高速且垂直的矽深蝕刻。

Other Systems

莎姆克提供桌上型XeF2蝕刻設備。

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