会期：2014年12月3日（水）～5日（金）
会場：東京ビッグサイト
ブースNo．4176（HALL 4）
来る12月3日から5日までの3日間、世界最大の半導体製造装置・材料の展示会『セミコン・ジャパン2014』が東京ビッグサイトで開催されます。
当社は、『薄膜技術、その無限の可能性』をテーマに、省エネに寄与する次世代パワーデバイスの材料として開発の進むSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）の先端加工技術や、スマートフォンの通話ノイズを低減するのに必要不可欠なSAW（Surface Acoustic Wave：弾性表面）フィルタ、車載用用途が拡大を見せるMEMS（微小電子機械システム）向けの加工技術を中心に展示致します。
また、GaN系パワーデバイスやLEDといった窒化物半導体向けのMOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition：有機金属気相成長）装置『SAMCO-VPE GaN-550』など業界をリードする最新の製品をご紹介致します。
最新かつ豊富な技術・マーケティング情報が得られるセミコン・ジャパン2014にぜひお越しください。
SEMICON Japan 2013の様子