サムコの技術｜サムコ株式会社

サムコは大きく分けて3つの分野の半導体製造装置をつくっています。
薄膜を形成するCVD装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置などの製造販売を行っています。これらの製品は、LEDや半導体レーザ、電子部品などの製造で重要な役割を果たしています。

CVD装置
反応性の気体を基板の上に堆積させる装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。
特にサムコは引火性ガスを使用せず、液体原料を活用したLS-CVD^®装置（LS=Liquid Source）に特徴があり、比較的低温反応で成膜速度が速く、均一性に優れた成膜が可能です。

エッチング装置
各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻していくものです。
ICP（Inductively Coupled Plasma = 高密度プラズマ）を利用した
エッチング装置は、高速で均一性に優れた加工が可能です。

洗浄装置
小型のバッチ式タイプから自動機まで、納入実績が豊富な幅広い製品群。
多種多様なデモプロセス実験で蓄積した技術力を基に的確なプロセスを提供しています。